存儲(chǔ)封裝相關(guān)股票有哪些?
深科技:
深科技2025年第三季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)收35.38億,同比增長(zhǎng)-6.82%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.04億,同比增長(zhǎng)0.95%;每股收益為0.19元。
公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力,此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中,預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。
2月24日消息,深科技2月24日主力資金凈流出3.43億元,超大單資金凈流出3.23億元,大單資金凈流出1991.36萬(wàn)元,散戶資金凈流入1.47億元。
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