晶方科技：Chiplet龍頭。

從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，晶方科技近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為5.19%，最高為2024年的2.53億元。

回顧近5個(gè)交易日，晶方科技有2天上漲。期間整體上漲2.86%，最高價(jià)為33.42元，最低價(jià)為31.01元，總成交量2.56億手。

2022年7月27日回復(fù)稱(chēng)Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分，晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向。

聯(lián)動(dòng)科技：Chiplet龍頭。

從公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-27.72%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的1462.68萬(wàn)元，最高為2021年的1.25億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲8.36%，最高價(jià)為73.9元，總市值上漲了4.12億。

光力科技：Chiplet龍頭。

光力科技從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-1.23億元，最高為2023年的6613.73萬(wàn)元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲8.93%，最高價(jià)為18.77元，總市值上漲了5.86億。

三佳科技：Chiplet龍頭。

從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為27.42%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的-8064.8萬(wàn)元，最高為2022年的2627.7萬(wàn)元。

近5日股價(jià)上漲1.9%，2025年股價(jià)上漲1.9%。

士蘭微：回顧近30個(gè)交易日，士蘭微股價(jià)上漲17.83%，最高價(jià)為32元，當(dāng)前市值為504.05億元。

華正新材：回顧近30個(gè)交易日，華正新材股價(jià)上漲24.61%，最高價(jià)為44.87元，當(dāng)前市值為57.98億元。

朗迪集團(tuán)：在近30個(gè)交易日中，朗迪集團(tuán)有17天上漲，期間整體上漲7.62%，最高價(jià)為20.77元，最低價(jià)為18.31元。和30個(gè)交易日前相比，朗迪集團(tuán)的市值上漲了2.8億元，上漲了7.62%。

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