2025年銅箔上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，銅箔上市龍頭企業(yè)有：

中一科技（301150）：

銅箔龍頭，2024年報顯示，中一科技實現(xiàn)凈利潤-8419.59萬，同比增長-258.56%。

公司產(chǎn)品主要有鋰電銅箔和標準銅箔，標準銅箔即電子電路銅箔，主要應用在印制電路板（PCB）領(lǐng)域。

回顧近30個交易日，中一科技股價上漲21.81%，最高價為48.2元，當前市值為93.27億元。

東峰集團（601515）：

銅箔龍頭，公司2024年實現(xiàn)凈利潤-4.89億，同比增長-425.16%。

在近30個交易日中，東峰集團有15天下跌，期間整體下跌0.21%，最高價為5.01元，最低價為4.71元。和30個交易日前相比，東峰集團的市值下跌了7005.68萬元，下跌了0.79%。

諾德股份（600110）：

銅箔龍頭，2024年報顯示，諾德股份實現(xiàn)凈利潤-3.52億，同比增長-1387.59%。

回顧近30個交易日，諾德股份股價下跌11.81%，總市值下跌了6.59億，當前市值為113.13億元。2025年股價上漲38.65%。

銅箔概念股其他的還有：

海亮股份（002203）：擬投資建設年產(chǎn)15萬噸高性能銅箔材料項目，投資金額89億元，項目分三期建設，每期5萬噸。

萬順新材（300057）：公司已開展研發(fā)在有機載體薄膜上鍍雙面銅箔工藝，項目在研發(fā)中。

隆揚電子（301389）：公司HVLP5銅箔目前正在客戶驗證測試中，目前尚未形成收入。此產(chǎn)品主要應用于相應高頻高速信號傳播場景下的服務器、消費電子等領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。