羅博特科:
1.6T光模塊龍頭,在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面,羅博特科從2021年到2024年,分別為112.13天、105.51天、60.86天、116.77天。
子公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模塊封裝及測試方面處于國際領(lǐng)先地位。
近7個交易日,羅博特科上漲18.91%,9月16日該股最高價為299.95元,總市值為496.2億元,換手率6.35%,振幅漲5.58%。
劍橋科技:
1.6T光模塊龍頭,劍橋科技在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面,從2021年到2024年,分別為80.88天、115.04天、157.76天、114.82天。
9月16日消息,劍橋科技開盤報價113元,收盤于119.900元,漲10%。當日最高價119.9元,最低達111.8元,總市值321.36億。
新易盛:
1.6T光模塊龍頭,在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面,新易盛從2021年到2024年,分別為58.55天、67.38天、80.02天、67.73天。
9月16日收盤消息,新易盛3日內(nèi)股價下跌3.54%,最新報345.750元,成交額175.57億元。
1.6T光模塊概念股名單一覽
光迅科技:
公司完成1.6T光模塊產(chǎn)品的開發(fā)工作,目前已送樣測試,其800G產(chǎn)品供應(yīng)于部分客戶。
興森科技:
興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣,孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板,以及半導(dǎo)體測試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持,形成了新產(chǎn)品規(guī)?;圃炷芰Α?/p>
中瓷電子:
公司為國內(nèi)電子陶瓷外殼龍頭。精密陶瓷零部件是采用氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷經(jīng)精密加工后制備的半導(dǎo)體設(shè)備用核心材料,應(yīng)用于刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機、離子注入機等半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。公司已有多款1.6T光模塊產(chǎn)品處于用戶交樣階段,性能已通過客戶驗證,處于小批量交付階段。公司收購氮化鎵射頻芯片業(yè)務(wù)后,將實現(xiàn)芯片設(shè)計、工藝加工、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈。
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