光電共封裝概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，光電共封裝概念股龍頭有：

光迅科技002281：光電共封裝龍頭，在近30個(gè)交易日中，光迅科技有19天上漲，期間整體上漲26.09%，最高價(jià)為75.58元，最低價(jià)為50.05元。和30個(gè)交易日前相比，光迅科技的市值上漲了144.83億元，上漲了26.09%。

主要從事光通信領(lǐng)域內(nèi)光電子器件的開(kāi)發(fā)及制造，公司2009年上市后，經(jīng)過(guò)多次并購(gòu)重組，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，奠定了光器件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

新易盛300502：光電共封裝龍頭，新易盛在近30日股價(jià)上漲45.61%，最高價(jià)為401.1元，最低價(jià)為182.32元。當(dāng)前市值為3525.02億元，2025年股價(jià)上漲67.41%。

源杰科技688498：光電共封裝龍頭，在近30個(gè)交易日中，源杰科技有17天上漲，期間整體上漲36.22%，最高價(jià)為422.4元，最低價(jià)為220.55元。和30個(gè)交易日前相比，源杰科技的市值上漲了119.03億元，上漲了36.22%。

光電共封裝概念股其他的還有：

華工科技000988：近3日華工科技下跌4%，現(xiàn)報(bào)88.8元，2025年股價(jià)上漲51.24%，總市值892.89億元。子公司華工正源是國(guó)內(nèi)光通信器件行業(yè)唯一一家擁有從芯片外延生長(zhǎng)、管芯制作、TO封裝、器件、模塊、子系統(tǒng)批量生產(chǎn)全套工藝生產(chǎn)線的廠家，具備光模塊產(chǎn)品垂直整合能力，已成為中國(guó)光通信器件的主要供應(yīng)商之一。華工正源產(chǎn)品包括有源、無(wú)源、子系統(tǒng)等三大系列，主要應(yīng)用于數(shù)字、模擬通信以及光傳感等領(lǐng)域。

華天科技002185：回顧近3個(gè)交易日，華天科技有2天上漲，期間整體上漲3.14%，最高價(jià)為11.15元，最低價(jià)為11.85元，總市值上漲了11.95億元，上漲了3.14%。公司屬于集成電路封裝、測(cè)試行業(yè),公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過(guò)了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品48萬(wàn)片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

意華股份002897：在近3個(gè)交易日中，意華股份有3天下跌，期間整體下跌4.45%，最高價(jià)為51.68元，最低價(jià)為49.55元。和3個(gè)交易日前相比，意華股份的市值下跌了4.27億元。子公司意谷光電公司專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)光通信光模塊產(chǎn)品。

聚飛光電300303：近3日聚飛光電下跌0.59%，現(xiàn)報(bào)6.66元，2025年股價(jià)下跌-1.04%，總市值95.55億元。公司專業(yè)從事SMDLED產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主營(yíng)業(yè)務(wù)屬于LED封裝，已經(jīng)發(fā)展成為國(guó)內(nèi)背光LED封裝的龍頭企業(yè)，主要產(chǎn)品按用途可分為背光LED器件和照明LED器件。背光LED產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、電腦、液晶電視、車載顯示系統(tǒng)等領(lǐng)域；照明LED產(chǎn)品主要應(yīng)用于室內(nèi)照明領(lǐng)域?，F(xiàn)階段公司的發(fā)展是深耕LED行業(yè)，以背光LED和照明LED為依托，拓展顯示LED、車用LED、閃光燈、Mini/Micro、IR、UV等LED新業(yè)務(wù)；在保證現(xiàn)有業(yè)務(wù)提高全球市場(chǎng)占有率的基礎(chǔ)上，同時(shí)向半導(dǎo)體封裝（分立器件封裝）、膜材產(chǎn)業(yè)拓展，如功率器件、光器件、光學(xué)膜材等。

長(zhǎng)芯博創(chuàng)300548：在近3個(gè)交易日中，長(zhǎng)芯博創(chuàng)有2天下跌，期間整體下跌9.76%，最高價(jià)為132.68元，最低價(jià)為119.27元。和3個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)芯博創(chuàng)的市值下跌了33.19億元。公司是集成光電子器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)；公司主要產(chǎn)品包括光無(wú)源器件和光有源器件兩大類。

太辰光300570：回顧近3個(gè)交易日，太辰光期間整體下跌2.72%，最高價(jià)為110.5元，總市值下跌了7億元。2025年股價(jià)上漲35.88%。公司深耕光通信行業(yè)二十余年，具備光元器件及其組件、光收發(fā)系統(tǒng)等封裝集成能力，同時(shí)擁有光互連整體解決方案經(jīng)驗(yàn)。公司積極以多種形式推進(jìn)有源系列產(chǎn)品（特別是高速產(chǎn)品）的研發(fā)及轉(zhuǎn)產(chǎn)。

南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。