紫光股份000938：共封裝光學(xué)CPO龍頭，近30日紫光股份股價(jià)上漲15.84%，最高價(jià)為32.16元，2025年股價(jià)上漲7.79%。
公司推出業(yè)內(nèi)首款400G硅光融合交換機(jī)。
光庫(kù)科技300620：共封裝光學(xué)CPO龍頭，回顧近30個(gè)交易日，光庫(kù)科技上漲30.98%，最高價(jià)為144.23元，總成交量9.23億手。
銘普光磁002902：共封裝光學(xué)CPO龍頭，近30日銘普光磁股價(jià)上漲6.67%，最高價(jià)為26.5元，2025年股價(jià)上漲0.72%。
共封裝光學(xué)CPO概念股其他的還有：
聚飛光電300303：近3日股價(jià)下跌0.42%，2025年股價(jià)上漲5.15%。公司自身有光模塊封裝業(yè)務(wù)。參股子公司熹聯(lián)光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹聯(lián)德國(guó)子公司自研產(chǎn)品有1.6TCPO，目前聚飛的光模塊產(chǎn)品，也在朝此方向努力。
羅博特科300757：近3日羅博特科下跌2.8%，現(xiàn)報(bào)262.4元，2025年股價(jià)上漲14.13%，總市值439.8億元。子公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模塊封裝及測(cè)試方面處于國(guó)際領(lǐng)先地位。
長(zhǎng)電科技600584：近3日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲6.26%，總市值上漲了79.27億元，當(dāng)前市值為788.95億元。2025年股價(jià)上漲7.33%。全球第三大封測(cè)廠商，提供XDFOI2.5D封裝技術(shù)，芯片厚度僅0.1mm。南京工廠月產(chǎn)能300萬(wàn)顆，良率突破99.8%，直接受益于小米中端芯片量產(chǎn)需求。產(chǎn)能布局：2025年高端封裝產(chǎn)能利用率達(dá)95%。
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