據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，CPC共封裝銅互連上市龍頭企業(yè)有：

金信諾300252：CPC共封裝銅互連龍頭，

在PCB領(lǐng)域，公司具備多層射頻PCB的研發(fā)設(shè)計(jì)能力，并建設(shè)有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PIM可靠性實(shí)驗(yàn)室，在天線內(nèi)PCB板這個(gè)領(lǐng)域具備創(chuàng)新研發(fā)能力并已經(jīng)在配合客戶的5G天線內(nèi)產(chǎn)品定制需求；公司積極擴(kuò)充相關(guān)PCB產(chǎn)品品類，正逐步向智能手機(jī)PCB、厚銅/電源鋁基板PCB、光模塊PCB、服務(wù)器存儲(chǔ)PCB等方向深入布局。公司于2021年1月8日晚發(fā)布2021年創(chuàng)業(yè)板向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超8500萬股，募資不超6億元用于信豐金信諾安泰諾高新技術(shù)有限公司年產(chǎn)168萬平方米多層線路板（新增108萬平米）智能工廠改擴(kuò)建項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。年產(chǎn)168萬平方米多層線路板（新增108萬平米）智能工廠改擴(kuò)建項(xiàng)目總投資12億元，達(dá)產(chǎn)后將提高大批量高頻高速PCB以及高性能HDI等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

在近7個(gè)交易日中，金信諾有4天上漲，期間整體上漲1.98%，最高價(jià)為14元，最低價(jià)為12.53元。和7個(gè)交易日前相比，金信諾的市值上漲了1.72億元。

沃爾核材002130：CPC共封裝銅互連龍頭，

近7日沃爾核材股價(jià)下跌2.02%，2025年股價(jià)上漲8.81%，最高價(jià)為30.51元，市值為348.87億元。

阿石創(chuàng)300706：CPC共封裝銅互連龍頭，

近7日股價(jià)上漲1.7%，2025年股價(jià)上漲36.04%。

CPC共封裝銅互連概念股其他的還有：

精達(dá)股份：近5日股價(jià)上漲4.33%，2025年股價(jià)上漲32.87%。

鼎龍科技：近5日股價(jià)下跌0.43%，2025年股價(jià)上漲12.37%。

快克智能：近5個(gè)交易日，快克智能期間整體上漲5.01%，最高價(jià)為33.49元，最低價(jià)為30.64元，總市值上漲了4.13億。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。