深科技000021：DRAM龍頭股

在總資產(chǎn)收益率方面，從2021年到2024年，分別為3.43%、2.51%、2.99%、4.02%。

在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

回顧近30個(gè)交易日，深科技股價(jià)上漲28.48%，最高價(jià)為33.19元，當(dāng)前市值為477.08億元。

兆易創(chuàng)新603986：DRAM龍頭股

公司在ROE方面，從2021年到2024年，分別為19.44%、14.38%、1.06%、6.94%。

近30日股價(jià)上漲25.82%，2025年股價(jià)上漲48.69%。

北京君正300223：DRAM龍頭股

公司在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，從2021年到2024年，分別為143.07%、2.61%、-16.28%、-7.03%。

北京君正在近30日股價(jià)上漲14.27%，最高價(jià)為101.25元，最低價(jià)為74.81元。當(dāng)前市值為434.48億元，2025年股價(jià)上漲24.26%。

DRAM相關(guān)上市公司其他的還有：

博敏電子603936：回顧近3個(gè)交易日，博敏電子期間整體上漲1%，最高價(jià)為11.78元，總市值上漲了7564.78萬(wàn)元。2025年股價(jià)上漲29.83%。

瀾起科技688008：回顧近3個(gè)交易日，瀾起科技有2天下跌，期間整體下跌1.66%，最高價(jià)為143.77元，最低價(jià)為155.9元，總市值下跌了27.48億元，下跌了1.66%。

東芯股份688110：近3日東芯股份上漲6.17%，現(xiàn)報(bào)105.88元，2025年股價(jià)上漲76.68%，總市值472.28億元。

佰維存儲(chǔ)688525：佰維存儲(chǔ)在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲8.01%，最高價(jià)為119.29元，最低價(jià)為103元。2025年股價(jià)上漲45.42%。

紫光國(guó)微002049：紫光國(guó)微（002049）3日內(nèi)股價(jià)1天上漲，上漲0.38%，最新報(bào)85.86元，2025年來(lái)上漲23.56%。

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