據南方財富網概念查詢工具數據顯示，相關固態(tài)存儲概念股有：

深科技：從深科技近五年營業(yè)總收入來看，近五年營業(yè)總收入均值為153.33億元，過去五年營業(yè)總收入最低為2023年的142.65億元，最高為2021年的164.88億元。

近5日深科技股價下跌14.56%，總市值下跌了62.53億，當前市值為429.43億元。2025年股價上漲30.44%。

公司封測產能一直在擴張存儲封測業(yè)務處于滿負荷生產狀態(tài)。

興森科技：從近五年營業(yè)總收入來看，公司近五年營業(yè)總收入均值為51.21億元，過去五年營業(yè)總收入最低為2020年的40.35億元，最高為2024年的58.17億元。

近5個交易日股價下跌3.53%，最高價為21.63元，總市值下跌了11.73億，當前市值為331.95億元。

HBM通常是通過FCBGA封裝基板與GPU、CPU進行封裝。公司生產的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。公司廣州FCBGA封裝基板項目擬分期建設2000萬顆/月的生產線預計24年將完成生產線建設，開始試產。

數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。