據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存受益上市企業(yè)有：

盛美上海：

回顧近3個交易日，盛美上海有2天下跌，期間整體下跌2.87%，最高價為178元，最低價為183.76元，總市值下跌了24.23億元，下跌了2.87%。

2025年6月17日回復(fù)稱，目前，公司的UltraECP3d設(shè)備可用于TSV銅填充；全線濕法清洗設(shè)備及電鍍銅設(shè)備等均可用于HBM（高帶寬存儲器）工藝，全線封測設(shè)備（包括濕法設(shè)備、涂膠、顯影設(shè)備及電鍍銅設(shè)備）亦可應(yīng)用于大算力芯片2.5D封裝工藝。

北方華創(chuàng)：

近3日股價下跌3.24%，2025年股價上漲2.11%。

2025年6月5日回復(fù)稱，公司在HBM芯片制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域可提供刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、電鍍等多款核心設(shè)備。

拓荊科技：

拓荊科技在近3個交易日中有2天下跌，期間整體下跌4.55%，最高價為257.7元，最低價為246.5元。2025年股價上漲36.39%。

2024年年報顯示，芯片對晶圓混合鍵合相較晶圓對晶圓鍵合具有更高的芯片集成度和靈活性，該設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)是在晶圓對晶圓混合鍵合的基礎(chǔ)上，還需實現(xiàn)芯片的高精度選取和放置技術(shù)，主要應(yīng)用于高帶寬存儲器（HBM）、芯片三維集成領(lǐng)域。公司研制的芯片對晶圓混合鍵合產(chǎn)品Pleione，可以實現(xiàn)芯片順序拾取并精準(zhǔn)鍵合到晶圓上，精度可達(dá)百納米級，具有高精度、高產(chǎn)能、低污染的特點。報告期內(nèi)，該產(chǎn)品已獲得客戶訂單并出貨。

香農(nóng)芯創(chuàng)：

回顧近3個交易日，香農(nóng)芯創(chuàng)期間整體上漲10.79%，最高價為86.79元，總市值上漲了50.32億元。2025年股價上漲71.67%。

公司于2021年2月8日晚發(fā)布重大資產(chǎn)購買報告書(草案)，擬現(xiàn)金收購英唐創(chuàng)泰持有的聯(lián)合創(chuàng)泰100%股份，標(biāo)的作價16.016億元，交易完成后，上市公司將對公司或公司控股子公司增資不少于2億元。本次交易構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。聯(lián)合創(chuàng)泰是專業(yè)的電子元器件產(chǎn)品授權(quán)分銷商，以核心元器件為主，具備數(shù)據(jù)存儲器、主控芯片、集成電路、模組、DAC線纜等電子元器件產(chǎn)品提供能力。公司擁有全球前三家全產(chǎn)業(yè)存儲器供應(yīng)商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、國內(nèi)存儲控制芯片領(lǐng)域領(lǐng)頭廠商兆易創(chuàng)新的授權(quán)代理權(quán)，以及立訊、銳石創(chuàng)新、寒武紀(jì)等多品牌代理資格，客戶涵蓋互聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)行業(yè)、移動通訊行業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)智能行業(yè)、ODM制造業(yè)等多個行業(yè)的頭部客戶，包括阿里巴巴、中霸集團(tuán)、字節(jié)跳動、華勤通訊、紫光存儲、立訊、百度、天瓏移動、移遠(yuǎn)通信、武漢烽火等，是IC產(chǎn)業(yè)鏈中連接上下游的重要紐帶。交易對方承諾，公司2021年-2023年扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的凈利潤分別不低于2億元、3億元、4億元。

壹石通：

壹石通（688733）3日內(nèi)股價3天下跌，下跌6.87%，最新報24.9元，2025年來上漲23.57%。

2023年半年報顯示，公司電子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉體、球形氧化鋁粉體等產(chǎn)品，填充在電子芯片的封裝材料和電子印刷線路板中，可滿足low-α射線、高頻高速、低延時、低損耗、高可靠等電子封裝或信號傳輸要求，主要應(yīng)用于芯片封裝、先進(jìn)通信(5G)、存儲運算、人工智能、自動駕駛等領(lǐng)域。

晶方科技：

回顧近3個交易日，晶方科技有3天下跌，期間整體下跌6.56%，最高價為29.24元，最低價為30.23元，總市值下跌了12億元，下跌了6.56%。

2023年8月11日回復(fù)稱，TSV，微凸點，硅基轉(zhuǎn)接板，異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應(yīng)用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù)，公司專注于晶圓級TSV等相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)，目前正在積極關(guān)注，不斷拓展提升自身技術(shù)工藝能力。

炬光科技：

回顧近3個交易日，炬光科技有2天下跌，期間整體下跌4.73%，最高價為143.02元，最低價為158.06元，總市值下跌了6億元，下跌了4.73%。

2024年10月15日回復(fù)稱，對于而言，作為半導(dǎo)體晶圓退火領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，已深度布局存儲芯片晶圓退火模塊業(yè)務(wù)，并成功抓住了HBM高帶寬內(nèi)存產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的市場機遇。隨著HBM產(chǎn)能的持續(xù)釋放，晶圓退火業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持高增長態(tài)勢，為公司整體業(yè)績貢獻(xiàn)更多力量。

紫光國微：

回顧近3個交易日，紫光國微期間整體下跌7.67%，最高價為82.82元，總市值下跌了51.74億元。2025年股價上漲18.97%。

2025年4月24日回復(fù)稱，公司面向特種行業(yè)應(yīng)用的HBM產(chǎn)品已經(jīng)完成樣品系統(tǒng)集成驗證，后續(xù)將根據(jù)用戶需求進(jìn)一步迭代。

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