據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，以下是相關概念股票：

香農芯創(chuàng)：11月7日消息，香農芯創(chuàng)最新報170.000元，漲5.54%。成交量3897.81萬手，總市值為790.31億元。

2023年8月7日回復稱，公司作為SK海力士分銷商之一具有HBM代理資質。

回顧近30個交易日，香農芯創(chuàng)股價上漲54.39%，最高價為184.88元，當前市值為790.31億元。

興森科技：11月7日收盤消息，興森科技開盤報價21.65元，收盤于22.580元，成交額30.72億元。

2023年半年報顯示，公司半導體業(yè)務聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導體測試板，立足于芯片封裝和測試環(huán)節(jié)的關鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。

近30日興森科技股價下跌4.69%，最高價為25.09元，2025年股價上漲50.8%。

中微公司：11月7日收盤短訊，中微公司股價下午3點收盤漲1.01%，報價309.140元，市值達到1935.67億。

2025年6月9日回復稱，目前中微公司在先進封裝領域（包含高寬帶存儲器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設備等，且已經發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設備。

回顧近30個交易日，中微公司股價上漲17.84%，最高價為342.5元，當前市值為1935.67億元。

北方華創(chuàng)：11月7日收盤消息，北方華創(chuàng)今年來漲幅上漲5.5%，最新報413.750元，成交額30.88億元。

2025年6月5日回復稱，公司在HBM芯片制造和先進封裝領域可提供刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、電鍍等多款核心設備。

在近30個交易日中，北方華創(chuàng)有13天上漲，期間整體上漲2.84%，最高價為473.66元，最低價為400.99元。和30個交易日前相比，北方華創(chuàng)的市值上漲了86.28億元，上漲了2.88%。

晶方科技：晶方科技（603005）11月7日開報28.7元，截至下午3點收盤，該股報28.770元跌0.24%，全日成交4億元，換手率達2.13%。

2023年8月11日回復稱，TSV，微凸點，硅基轉接板，異構集成技術等是HBM集成應用中使用的一系列關鍵技術，公司專注于晶圓級TSV等相關先進封裝技術，目前正在積極關注，不斷拓展提升自身技術工藝能力。

回顧近30個交易日，晶方科技股價下跌9.8%，最高價為33.98元，當前市值為187.63億元。

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