據(jù)南方財富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存概念股票有：

宏昌電子：2023年7月26日回復稱，公司與晶化科技股份有限公司達成合作，開發(fā)“先進封裝增層膜新材料”，該增層膜新材料應(yīng)用于半導體FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列)等先進封裝制程使用之載板中。公司獲得英特爾認證的高頻高速板，使用自行研究開發(fā)相關(guān)PPO高頻高速材料，并已取得十余項發(fā)明專利。

從宏昌電子近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為-69.85%，最高為2022年的5.57億元。

回顧近30個交易日，宏昌電子股價下跌8.27%，最高價為8.12元，當前市值為79.5億元。

晶方科技：2023年8月11日回復稱，TSV，微凸點，硅基轉(zhuǎn)接板，異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應(yīng)用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù)，公司專注于晶圓級TSV等相關(guān)先進封裝技術(shù)，目前正在積極關(guān)注，不斷拓展提升自身技術(shù)工藝能力。

從晶方科技近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為5.19%，最高為2024年的2.53億元。

回顧近30個交易日，晶方科技股價下跌21.38%，總市值下跌了9.52億，當前市值為170.48億元。2025年股價下跌-8.07%。

盛美上海：2025年6月17日回復稱，目前，公司的UltraECP3d設(shè)備可用于TSV銅填充；全線濕法清洗設(shè)備及電鍍銅設(shè)備等均可用于HBM（高帶寬存儲器）工藝，全線封測設(shè)備（包括濕法設(shè)備、涂膠、顯影設(shè)備及電鍍銅設(shè)備）亦可應(yīng)用于大算力芯片2.5D封裝工藝。

從近三年凈利潤復合增長來看，盛美上海近三年凈利潤復合增長為31.34%，最高為2024年的11.53億元。

盛美上海在近30日股價下跌23.61%，最高價為198元，最低價為184元。當前市值為746.66億元，2025年股價上漲35.69%。

炬光科技：作為半導體晶圓退火領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，我們已深度布局存儲芯片晶圓退火模塊業(yè)務(wù)，并成功抓住了HBM高帶寬內(nèi)存產(chǎn)能擴張帶來的市場機遇。

從近三年凈利潤復合增長來看，最高為2022年的1.27億元。

在近30個交易日中，炬光科技有18天下跌，期間整體下跌27.8%，最高價為170.88元，最低價為150.61元。和30個交易日前相比，炬光科技的市值下跌了29.63億元，下跌了27.8%。

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