據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)封測(cè)概念龍頭有：

深科技000021：

龍頭，2024年深科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入148.27億元，同比增長(zhǎng)3.94%；歸屬母公司凈利潤(rùn)9.3億元，同比增長(zhǎng)44.33%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為9.01億元，同比增長(zhǎng)33.77%。

半導(dǎo)體封測(cè)（進(jìn)入長(zhǎng)江存儲(chǔ)供應(yīng)鏈）。

深科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲3.52%，最高價(jià)為24.17元，最低價(jià)為26.43元，總成交量5.02億手。2025年來(lái)上漲24.6%。

華天科技：12月31日消息，華天科技截至15點(diǎn)收盤，該股跌0.36%，報(bào)10.970元；5日內(nèi)股價(jià)下跌1.37%，市值為357.5億元。2018年7月6日公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

興森科技：截至12月31日15時(shí)，興森科技(002436)報(bào)21.170元，跌2.44%，當(dāng)日最高價(jià)為21.88元，換手率3.98%，PE（市盈率）為-176.42，成交額12.84億元。興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)?；圃炷芰?。

長(zhǎng)電科技：12月31日消息，長(zhǎng)電科技開盤報(bào)價(jià)37.26元，收盤于36.780元，跌0.86%。今年來(lái)漲幅下跌-11.09%，市盈率40.87。根據(jù)ICInsights報(bào)告，2017年，長(zhǎng)電科技銷售收入在全球集成電路前10大委外封測(cè)廠排名第三。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。