據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年扇出型封裝龍頭上市公司有：

曼恩斯特：龍頭股，2024年曼恩斯特凈利潤3069.92萬，同比增長-91.01%。

在半導體先進封裝領(lǐng)域，公司正積極推進面板級扇出型封裝涂布技術(shù)在下游應用企業(yè)及科研院校的合作交流。

近30日曼恩斯特股價上漲6.81%，最高價為67.5元，2025年股價上漲15.98%。

飛凱材料：龍頭股，公司的毛利率35.06%，凈利率9.34%，2024年總營業(yè)收入29.18億，同比增長6.92%；扣非凈利潤2.4億，同比增長379.65%。

7月13日在互動平臺表示，公司MUF材料產(chǎn)品包括液體封裝材料LMC及GMC顆粒封裝料中，目前液體封裝材料LMC已經(jīng)量產(chǎn)并形成少量銷售，顆粒填充封裝料GMC尚處于研發(fā)送樣階段。扇出型晶圓級封裝需要用到LMC和GMC。

回顧近30個交易日，飛凱材料上漲16.25%，最高價為25.67元，總成交量13.3億手。

易天股份：龍頭股，凈利-1.09億、同比增長-604.93%。

公司控股子公司微組半導體部分設(shè)備可應用于SIP、FOWLP等先進封裝。

近30日股價上漲13.35%，2025年股價上漲14.47%。

甬矽電子：龍頭股，甬矽電子公司2024年實現(xiàn)凈利潤6632.75萬，毛利率17.33%，每股收益0.16元。

回顧近30個交易日，甬矽電子股價上漲25.51%，總市值上漲了6.35億，當前市值為153.81億元。2025年股價上漲10.31%。

勁拓股份：龍頭股，公司營業(yè)收入近3年復合增長-4.03%，凈利潤近3年復合增長-3.39％，扣非凈利潤近3年復合增長-1.35％。

近30日股價上漲30.16%，2025年股價上漲33.71%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。