據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)顯示，2025年國(guó)內(nèi)芯片封裝測(cè)試龍頭股全名單出爐了，相關(guān)龍頭股有：

晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股，8月27日消息，資金凈流出6945.29萬(wàn)元，超大單資金凈流出8068.07萬(wàn)元。

近30日晶方科技股價(jià)上漲13.95%，最高價(jià)為33.42元，2025年股價(jià)上漲13%。

公司具備8英寸、12英寸的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營(yíng)傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，芯片封裝測(cè)試營(yíng)收占比超67%。公司是全球第二，國(guó)內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲(chǔ)的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲(chǔ)。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股，資金流向數(shù)據(jù)方面，8月27日主力資金凈流流出1821.18萬(wàn)元，超大單資金凈流入2億元，大單資金凈流出2.18億元，散戶資金凈流入1.81億元。

近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲13.72%，最高價(jià)為40.41元，2025年股價(jià)下跌-4.8%。

通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭股，8月27日主力資金凈流出8029.04萬(wàn)元，超大單資金凈流出484.26萬(wàn)元。

通富微電在近30日股價(jià)上漲13.82%，最高價(jià)為31.06元，最低價(jià)為25.28元。2025年股價(jià)上漲1.14%。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：

三佳科技：8月27日，5日內(nèi)股價(jià)下跌0.48%。

華微電子：8月27日，ST華微收盤跌4.75%。

寧波精達(dá)：2025年8月27日，近3日寧波精達(dá)股價(jià)下跌1.81%。

賽騰股份：賽騰股份（603283）跌3.79%。

深康佳A：8月27日收盤消息，3日內(nèi)股價(jià)上漲9.89%。

深科技：8月27日消息，深科技5日內(nèi)股價(jià)上漲3.4%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。