據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝測試股票龍頭股有：

晶方科技：芯片封裝測試龍頭，近7個交易日，晶方科技下跌3.07%，最高價為31.35元，總市值下跌了6.13億元，2025年來上漲7.77%。

公司主要專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。

華天科技：芯片封裝測試龍頭，華天科技近7個交易日，期間整體下跌1.53%，最高價為11.21元，最低價為11.85元，總成交量6.77億手。2025年來下跌-4.69%。

通富微電：芯片封裝測試龍頭，回顧近7個交易日，通富微電有2天下跌。期間整體下跌3.77%，最高價為33.97元，最低價為37.13元，總成交量12.91億手。

長電科技：芯片封裝測試龍頭，長電科技近7個交易日，期間整體下跌2.55%，最高價為38.5元，最低價為41.47元，總成交量5.65億手。2025年來下跌-7.39%。

芯片封裝測試概念股其他的還有：

數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。