據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)TSV概念股票有：

1、長電科技600584：1月16日收盤消息，長電科技（600584）股價(jià)報(bào)48.390元/股，漲10%。7日內(nèi)股價(jià)上漲20.56%，今年來漲幅上漲20.73%，成交總金額92.87億元，成交量1.97億手。

在ROE方面，公司從2021年到2024年，分別為16.42%、14.19%、5.81%、6%。

全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)封裝廠商，擁有SiP封裝技術(shù)和TSV（硅通孔）工藝，可支持3D堆疊芯片的微通道冷卻設(shè)計(jì)。

2、通富微電002156：北京時(shí)間1月16日，通富微電開盤報(bào)價(jià)43.45元，收盤于46.860元，相比上一個(gè)交易日的收盤漲10%報(bào)42.6元。當(dāng)日最高價(jià)46.86元，最低達(dá)42.75元，成交量1.78億手，總市值711.15億元。

在ROE方面，從2021年到2024年，分別為9.51%、4.5%、1.22%、4.75%。

國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)MEMS傳感器封測(cè)量產(chǎn)的廠商，MEMS封裝良率達(dá)99.5%，技術(shù)覆蓋TSV、RDL等先進(jìn)工藝，服務(wù)華為、蘋果等客戶。

3、華天科技002185：1月16日消息，華天科技收盤于12.700元，漲6.54%。7日內(nèi)股價(jià)上漲10.47%，總市值為413.88億元。

在ROE方面，從2021年到2024年，分別為14.04%、4.89%、1.43%、3.79%。

公司已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)。公司有5nm芯片封測(cè)能力，是國內(nèi)第二大封測(cè)廠商，在存儲(chǔ)器封測(cè)領(lǐng)域具備LPDDR4存儲(chǔ)器4疊層封裝等高端存儲(chǔ)器封裝技術(shù)。

4、大港股份002077：1月16日收盤消息，大港股份5日內(nèi)股價(jià)上漲6.24%，今年來漲幅上漲8.34%，最新報(bào)16.670元，成交額11.13億元。

大港股份在ROE方面，從2021年到2024年，分別為4.48%、1.56%、2.74%、0.72%。

控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，具備8吋的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，擁有電容式指紋，光學(xué)式指紋，結(jié)構(gòu)光，TOF等生物識(shí)別芯片封裝，光學(xué)微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽實(shí)施了8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)線的首期擴(kuò)產(chǎn)，將產(chǎn)能由原來的1.2萬片/月提升至1.5萬片/月，以擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提升競爭力。全資子公司上海旻艾是國內(nèi)專業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試企業(yè)，具有高效、專業(yè)化的工程服務(wù)能力、CP測(cè)試方案開發(fā)及量產(chǎn)維護(hù)能力和工程技術(shù)支持，具有射頻方案工程開發(fā)與新產(chǎn)品驗(yàn)證能力，可按照客戶流程自行生成最優(yōu)單元，維護(hù)并應(yīng)用于量產(chǎn)。

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