據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝龍頭股如下：

甬矽電子：扇出型封裝龍頭股。

截止1月20日10時(shí)20分，甬矽電子(688362)跌1.32%，股價(jià)為50.270元，盤(pán)中股價(jià)最高觸及51.65元，最低達(dá)49.49元，總市值206.35億元。

2025年第三季度季報(bào)顯示，甬矽電子公司營(yíng)業(yè)總收入11.6億元，同比增長(zhǎng)25.76%；凈利潤(rùn)1126.43萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)8.29%；基本每股收益0.08元。

2024年起與華為合作，通過(guò)打樣測(cè)試成為華為先進(jìn)封裝二供，主攻2.5D/3D異構(gòu)封裝。

勁拓股份：扇出型封裝龍頭股。

1月20日，勁拓股份開(kāi)盤(pán)報(bào)22.7元，截至10時(shí)20分，該股跌1.5%，報(bào)價(jià)為22.630元，當(dāng)日最高價(jià)為22.86元。換手率0.88%，市盈率為66.56，7日內(nèi)股價(jià)上漲8.29%。

2025年第三季度季報(bào)顯示，勁拓股份公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約2.27億元，同比增長(zhǎng)-1.18%；凈利潤(rùn)約3280.85萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)33.72%；基本每股收益0.14元。

易天股份：扇出型封裝龍頭股。

1月20日消息，易天股份(300812)開(kāi)盤(pán)報(bào)29.25元，截至10時(shí)20分，該股漲0.82%報(bào)29.730元，換手率4.48%，成交額1.24億元。

易天股份2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約8004.49萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-56.23%；凈利潤(rùn)約173.08萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-75.96%；基本每股收益0.03元。

曼恩斯特：扇出型封裝龍頭股。

曼恩斯特1月20日股價(jià)，截至10時(shí)20分，該股跌1.87%，股價(jià)報(bào)54.200元，成交49.75萬(wàn)手，成交金額2700.78萬(wàn)元，換手率0.86%，在A股最新總市值77.99億元。

2025年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.87億元，凈利潤(rùn)-1893.9萬(wàn)元，每股收益-0.08元，市盈率250.43。

飛凱材料：扇出型封裝龍頭股。

1月20日消息，飛凱材料10時(shí)20分報(bào)25.810元，漲0.27%，總市值為146.33億元，換手率1.54%，10日內(nèi)股價(jià)上漲12.94%。

2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入8.8億元，凈利潤(rùn)8802.88萬(wàn)元，每股收益0.13元，市盈率45.23。

扇出型封裝概念股其他的還有：

華天科技：1月20日消息，10時(shí)20分華天科技報(bào)12.850元，較前一交易日漲0.55%。當(dāng)日該股換手率1.57%，成交量達(dá)到了5126.42萬(wàn)手，成交額總計(jì)為6.57億元。公司屬于集成電路封裝、測(cè)試行業(yè),公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專(zhuān)業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過(guò)了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類(lèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品48萬(wàn)片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類(lèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

深南電路：截止10時(shí)20分，深南電路報(bào)239.880元，跌1.13%，總市值1599.38億元。公司控股股東是中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)子公司中國(guó)航空技術(shù)國(guó)際控股有限公司旗下中航國(guó)際控股有限公司，公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商。

科翔股份：1月20日消息，科翔股份5日內(nèi)股價(jià)上漲7.56%，最新報(bào)22.130元，成交量1267.34萬(wàn)手，總市值為91.77億元。2023年04月19日回復(fù)稱(chēng)公司憑借長(zhǎng)期從事高密度印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)的技術(shù)積累，已經(jīng)可以小批量生產(chǎn)部分普通密度規(guī)格的IC載板，包括微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板和存儲(chǔ)芯片封裝基板，主要應(yīng)用于小型電子設(shè)備的傳感器、存儲(chǔ)器等。

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