2026年扇出型封裝上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝上市龍頭企業(yè)有：

甬矽電子（688362）：

扇出型封裝龍頭股，2024年，甬矽電子公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6632.75萬(wàn)，同比增長(zhǎng)171.02%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-30.77%；每股收益0.16元。

公司是國(guó)內(nèi)唯一100%營(yíng)收來(lái)自先進(jìn)封裝的上市公司，產(chǎn)品矩陣覆蓋FC類、SiP、晶圓級(jí)封裝（WLP）、QFN/DFN及MEMS五大類別，徹底避開(kāi)傳統(tǒng)封裝紅海競(jìng)爭(zhēng)，全球封測(cè)市場(chǎng)排名快速攀升，躋身國(guó)內(nèi)前五。自主開(kāi)發(fā)FHBSAP?平臺(tái)集成Fan-out、2.5D/3D異構(gòu)集成技術(shù)，直接對(duì)標(biāo)臺(tái)積電CoWoS，填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)高端封裝空白。深度綁定聯(lián)發(fā)科、韋爾股份（車(chē)載CIS）、恒玄科技（AIoT芯片）、華為海思等頭部設(shè)計(jì)企業(yè)。

回顧近30個(gè)交易日，甬矽電子股價(jià)上漲37.27%，總市值上漲了33億，當(dāng)前市值為203.89億元。2026年股價(jià)上漲31.19%。

勁拓股份（300400）：

扇出型封裝龍頭股，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8317.2萬(wàn)，同比增長(zhǎng)110.98%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.27%；每股收益0.34元。

勁拓股份在近30日股價(jià)上漲15.83%，最高價(jià)為23.07元，最低價(jià)為18.9元。當(dāng)前市值為54.71億元，2026年股價(jià)上漲10.6%。

飛凱材料（300398）：

扇出型封裝龍頭股，2024年，飛凱材料公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.47億，同比增長(zhǎng)119.42%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-24.69%；每股收益0.47元。

飛凱材料在近30日股價(jià)上漲16.28%，最高價(jià)為26.74元，最低價(jià)為22.03元。當(dāng)前市值為151.49億元，2026年股價(jià)上漲12.8%。

扇出型封裝概念股其他的還有：

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