扇出型封裝相關公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝相關公司龍頭有：

勁拓股份：龍頭股，

截至10時28分，勁拓股份跌3.26%，股價報21.930元，成交422.2萬股，成交金額9334.92萬元，換手率1.76%，最新A股總市值達53.21億元，A股流通市值52.62億元。

回顧近30個交易日，勁拓股份股價上漲20.78%，總市值上漲了1.55億，當前市值為53.21億元。2026年股價上漲12.73%。

飛凱材料：龍頭股，

1月26日早盤消息，飛凱材料300398早盤漲0.42%，報26.190。市值148.48億元。

回顧近30個交易日，飛凱材料上漲17.1%，最高價為27.09元，總成交量10.06億手。

曼恩斯特：龍頭股，

北京時間1月26日，曼恩斯特開盤報價57.77元，漲0.45%，最新價56.400元。當日最高價為57.84元，最低達55.7元，成交量380.6萬，總市值為81.16億元。

近30日曼恩斯特股價上漲11.96%，最高價為57.28元，2026年股價上漲7.85%。

甬矽電子：龍頭股，

甬矽電子最新報價45.800元，7日內股價上漲14.18%；今年來漲幅上漲29.54%，市盈率為286.25。

甬矽電子在近30日股價上漲36.88%，最高價為54.36元，最低價為29.85元。當前市值為188億元，2026年股價上漲29.54%。

易天股份：龍頭股，

1月26日早盤消息，易天股份開盤報價30.22元，收盤于28.870元。7日內股價上漲9.03%，總市值為40.44億元。

近30日易天股份股價上漲12.34%，最高價為31.39元，2026年股價上漲2.15%。

扇出型封裝概念股其他的還有：

華天科技：公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

深南電路：公司控股股東是中國航空工業(yè)集團子公司中國航空技術國際控股有限公司旗下中航國際控股有限公司，公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商。

科翔股份：2023年04月19日回復稱公司憑借長期從事高密度印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)的技術積累，已經(jīng)可以小批量生產(chǎn)部分普通密度規(guī)格的IC載板，包括微機電系統(tǒng)封裝基板和存儲芯片封裝基板，主要應用于小型電子設備的傳感器、存儲器等。

三佳科技：公司目前研制的是12寸晶圓級封裝設備。該設備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。

長電科技：目前先進封裝已成為公司的主要收入來源，其中主要來自于系統(tǒng)級封裝，倒裝與晶圓級封裝等類型，公司未單獨披露各類型封裝的具體收入及銷量情況，詳細披露口徑請參考公司年報。

晶方科技：公司主要專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領域。公司于2020年1月1日晚間披露非公開發(fā)行A股股票預案，公司擬非公開發(fā)行不超過4593.59萬股，募集不超過14.02億元用于集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目，項目建設期1年，主要建設內容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產(chǎn)品領域，項目建成后將形成年產(chǎn)18萬片的生產(chǎn)能力。

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