據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝股票龍頭股有：

三佳科技（600520），芯片封裝龍頭股。

極大規(guī)模集成電路自動塑封壓機/模具和極大規(guī)模集成電路自動切筋成型機/模具的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（國家重大科技攻關(guān)項目）、BGA芯片封裝模具（國家重點新產(chǎn)品項目）、100-170T集成電路自動封裝裝備（國家重大科技成果轉(zhuǎn)化項目）、GS-700集成電路自動沖切成型系統(tǒng)（國家火炬計劃項目）等。

朗迪集團（603726），芯片封裝龍頭股。

通富微電（002156），芯片封裝龍頭股。

芯片封裝概念股其他的還有：

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