中富電路：近5日中富電路股價(jià)上漲4.79%，總市值上漲了2.99億，當(dāng)前市值為63.57億元。2025年股價(jià)上漲0.4%。

龍頭，2025年第一季度季報(bào)顯示，中富電路公司總營(yíng)收3.77億，同比增長(zhǎng)27.04%；凈利潤(rùn)998.26萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-12.45%。

中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.04%至3.8億元，凈利潤(rùn)為568.85萬(wàn)。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng)。

華懋科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲6.16%，最高價(jià)為44.4元，總市值上漲了8.79億，當(dāng)前市值為144.49億元。

龍頭，華懋科技2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.37%至5.37億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)60.34%至8642.19萬(wàn)。

華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤(rùn)為6381.56萬(wàn)。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過(guò)程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來(lái)更多訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)值得期待。

廣信材料：在近5個(gè)交易日中，廣信材料有4天上漲，期間整體上漲7.73%。和5個(gè)交易日前相比，廣信材料的市值上漲了3.39億元，上漲了7.73%。

龍頭，2025年第一季度季報(bào)顯示，廣信材料公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-8.58%至1.07億元，毛利率36.62%，凈利率8.32%。

廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入雖同比增長(zhǎng)-16.85%至1.26億元，但凈利潤(rùn)仍有814.68萬(wàn)。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。

博威合金：

回顧近30個(gè)交易日，博威合金股價(jià)下跌6.95%，最高價(jià)為18.92元，當(dāng)前市值為136.84億元。

華微電子：

近30日股價(jià)上漲15.78%，2025年股價(jià)上漲41.73%。

匯頂科技：

回顧近30個(gè)交易日，匯頂科技下跌3.78%，最高價(jià)為72.95元，總成交量8013.87萬(wàn)手。

華正新材：

華正新材在近30日股價(jià)上漲2.2%，最高價(jià)為28.38元，最低價(jià)為26.77元。當(dāng)前市值為38.97億元，2025年股價(jià)上漲13.19%。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。