華為芯片龍頭題材有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，華為芯片龍頭題材有：

華懋科技：華為芯片龍頭股，2025年第一季度季報(bào)顯示，華懋科技公司凈利潤(rùn)8642.19萬(wàn)元，毛利率32.84%，每股收益0.27元。

華懋科技堪稱(chēng)華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤(rùn)為6381.56萬(wàn)。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿(mǎn)足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過(guò)程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來(lái)更多訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)值得期待。

回顧近30個(gè)交易日，華懋科技股價(jià)上漲11.53%，總市值上漲了7.9億，當(dāng)前市值為148.97億元。2025年股價(jià)上漲30.17%。

中富電路：華為芯片龍頭股，2025年第一季度季報(bào)顯示，中富電路公司總營(yíng)收3.77億，同比增長(zhǎng)27.04%；凈利潤(rùn)998.26萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-12.45%。

中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.04%至3.8億元，凈利潤(rùn)為568.85萬(wàn)。公司專(zhuān)注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng)。

中富電路在近30日股價(jià)上漲10.82%，最高價(jià)為37.73元，最低價(jià)為30.42元。當(dāng)前市值為67.08億元，2025年股價(jià)上漲7.48%。

廣信材料：華為芯片龍頭股，廣信材料公司2025年第一季度凈利潤(rùn)976.33萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為-34.63%。

廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入雖同比增長(zhǎng)-16.85%至1.26億元，但凈利潤(rùn)仍有814.68萬(wàn)。它專(zhuān)注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。

回顧近30個(gè)交易日，廣信材料股價(jià)上漲20.53%，最高價(jià)為29.88元，當(dāng)前市值為52.37億元。

博威合金：博威合金近7個(gè)交易日，期間整體上漲3.32%，最高價(jià)為18.01元，最低價(jià)為18.97元，總成交量7883.58萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-8.56%。

華微電子：回顧近7個(gè)交易日，ST華微有6天下跌。期間整體下跌14.82%，最高價(jià)為8.37元，最低價(jià)為8.7元，總成交量2.01億手。

匯頂科技：近7日股價(jià)上漲5.83%，2025年股價(jià)下跌-6.89%。

華正新材：近7個(gè)交易日，華正新材上漲1.75%，最高價(jià)為30.7元，總市值上漲了7810.66萬(wàn)元，上漲了1.75%。

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