芯片封裝板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝板塊龍頭股有：

三佳科技：芯片封裝龍頭。在近7個交易日中，三佳科技有4天下跌，期間整體下跌0.96%，最高價為29.92元，最低價為29.24元。和7個交易日前相比，三佳科技的市值下跌了4436.04萬元。

極大規(guī)模集成電路自動塑封壓機/模具和極大規(guī)模集成電路自動切筋成型機/模具的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（國家重大科技攻關項目）、BGA芯片封裝模具（國家重點新產(chǎn)品項目）、100-170T集成電路自動封裝裝備（國家重大科技成果轉化項目）、GS-700集成電路自動沖切成型系統(tǒng)（國家火炬計劃項目）等。

凈利2187.12萬、同比增長127.12%。

晶方科技：芯片封裝龍頭。近7日晶方科技股價下跌0.9%，2025年股價上漲6.08%，最高價為31.61元，市值為196.17億元。

凈利1.5億、同比增長-34.3%，截至2024年11月11日市值為204億。

長電科技：芯片封裝龍頭。近7日股價上漲0.91%，2025年股價下跌-15.82%。

凈利14.71億、同比增長-54.48%。

芯片封裝股票其他的還有：

亨通光電：近5個交易日股價上漲3.36%，最高價為18.31元，總市值上漲了14.55億。

大恒科技：在近5個交易日中，大恒科技有4天下跌，期間整體下跌5.85%。和5個交易日前相比，大恒科技的市值下跌了3.23億元，下跌了5.85%。

博威合金：近5日股價上漲25.44%，2025年股價上漲19.44%。

本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。