華懋科技：近7日華懋科技股價上漲7.58%，2025年股價上漲44.26%，最高價為59.18元，市值為172.49億元。

華為芯片龍頭，2025年第一季度季報顯示，華懋科技公司營收5.37億，同比增長14.37%；實現(xiàn)歸母凈利潤8642.19萬，同比增長60.34%；每股收益為0.27元。華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營業(yè)總收入同比增長0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤為6381.56萬。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實力強勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來更多訂單，業(yè)績增長值得期待。

廣信材料：廣信材料近7個交易日，期間整體上漲8.75%，最高價為25.81元，最低價為31.25元，總成交量1.65億手。2025年來上漲32.65%。

華為芯片龍頭，2025年第一季度季報顯示，公司營收1.07億，同比增長-8.58%；實現(xiàn)歸母凈利潤976.33萬，同比增長-34.63%；每股收益為0.05元。廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營業(yè)總收入雖同比增長-16.85%至1.26億元，但凈利潤仍有814.68萬。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。

中富電路：近7日股價上漲0.09%，2025年股價上漲29.41%。

華為芯片龍頭，中富電路2025年第一季度季報顯示，公司營收3.77億，同比增長27.04%；實現(xiàn)歸母凈利潤998.26萬，同比增長-12.45%；每股收益為0.05元。中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報顯示，營收同比增長28.04%至3.8億元，凈利潤為568.85萬。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長。

博威合金：

近3日博威合金股價下跌3.97%，總市值上漲了2.28億元，當(dāng)前市值為209.78億元。2025年股價上漲22.49%。

華微電子：

近3日ST華微股價下跌0.41%，總市值上漲了6.63億元，當(dāng)前市值為86.52億元。2025年股價上漲52.73%。

匯頂科技：

近3日匯頂科技股價下跌3.43%，總市值上漲了17.74億元，當(dāng)前市值為381.68億元。2025年股價下跌-0.39%。

華正新材：

近3日華正新材股價上漲2%，總市值上漲了5.03億元，當(dāng)前市值為58.62億元。2025年股價上漲42.67%。

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