芯片封裝測試概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試概念股龍頭有：

華天科技002185：芯片封裝測試龍頭。2023年04月13日回復(fù)稱公司有存儲(chǔ)芯片封裝測試業(yè)務(wù)。

從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為-49.93%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-3.08億元，最高為2021年的11.01億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲6.12%，最高價(jià)為12.13元，總市值上漲了22.93億。

通富微電002156：芯片封裝測試龍頭。公司擬定增募資不超55億元。用于存儲(chǔ)器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項(xiàng)目、功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。

從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為31.59%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的5948.35萬元，最高為2021年的7.94億元。

近5日股價(jià)上漲2.59%，2025年股價(jià)上漲1.76%。

晶方科技603005：芯片封裝測試龍頭。

從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為-9.93%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的1.16億元，最高為2021年的4.72億元。

近5個(gè)交易日，晶方科技期間整體上漲4.01%，最高價(jià)為33.42元，最低價(jià)為31元，總市值上漲了8.48億。

長電科技600584：芯片封裝測試龍頭。

從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為12.92%，過去五年扣非凈利潤最低為2020年的9.52億元，最高為2022年的28.3億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲8.96%，最高價(jià)為40.41元，總市值上漲了64.42億。

芯片封裝測試概念股其他的還有：

三佳科技：回顧近5個(gè)交易日，三佳科技有2天上漲。期間整體上漲1.61%，最高價(jià)為31.55元，最低價(jià)為30.5元，總成交量3468.4萬手。

華微電子：回顧近5個(gè)交易日，ST華微有3天下跌。期間整體下跌6.08%，最高價(jià)為10.42元，最低價(jià)為9.43元，總成交量2.66億手。

寧波精達(dá)：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌4.33%，最高價(jià)為11.12元，總市值下跌了2.21億，當(dāng)前市值為51.04億元。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。