華懋科技：回顧近30個(gè)交易日，華懋科技股價(jià)上漲23.47%，最高價(jià)為59.18元，當(dāng)前市值為181.31億元。

華為芯片龍頭股，華懋科技從近三年?duì)I業(yè)總收入來看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為19.69億元，過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2022年的16.37億元，最高為2024年的22.13億元。

華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營業(yè)總收入同比增長0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤為6381.56萬。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來更多訂單，業(yè)績?cè)鲩L值得期待。

中富電路：回顧近30個(gè)交易日，中富電路上漲28.47%，最高價(jià)為53.33元，總成交量4.14億手。

華為芯片龍頭股，從近三年ROE來看，公司近三年ROE均值為4.88%，過去三年ROE最低為2023年的2.32%，最高為2022年的9.08%。

中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營收同比增長28.04%至3.8億元，凈利潤為568.85萬。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長。

廣信材料：回顧近30個(gè)交易日，廣信材料上漲11.3%，最高價(jià)為31.25元，總成交量5.46億手。

華為芯片龍頭股，從近三年扣非凈利潤來看，近三年扣非凈利潤均值為-2200.09萬元，過去三年扣非凈利潤最低為2022年的-3616.3萬元，最高為2023年的25.41萬元。

廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營業(yè)總收入雖同比增長-16.85%至1.26億元，但凈利潤仍有814.68萬。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。

博威合金：

回顧近3個(gè)交易日，博威合金有2天下跌，期間整體下跌1.04%，最高價(jià)為25.75元，最低價(jià)為27.31元，總市值下跌了2.2億元，下跌了1.04%。

華微電子：

ST華微近3日股價(jià)有2天下跌，下跌9.12%，2025年股價(jià)上漲48.42%，市值為85.27億元。

匯頂科技：

近3日匯頂科技上漲2.53%，現(xiàn)報(bào)82.31元，2025年股價(jià)上漲2.15%，總市值380.34億元。

華正新材：

華正新材近3日股價(jià)有2天上漲，上漲3.4%，2025年股價(jià)上漲44.62%，市值為61.78億元。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。