2025年芯片封裝測試龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試龍頭上市公司有：
長電科技：芯片封裝測試龍頭，
公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營收92.7億，同比增長7.24%；凈利潤2.67億，同比增長-44.75%。
近30日長電科技股價(jià)上漲6.54%，最高價(jià)為47.6元，2025年股價(jià)上漲2.06%。
晶方科技：芯片封裝測試龍頭，
2025年第二季度季報(bào)顯示，晶方科技公司營收3.76億，同比增長27.9%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤9950.66萬，同比增長63.58%；每股收益為0.15元。
晶方科技在近30日股價(jià)下跌10.11%，最高價(jià)為33.98元，最低價(jià)為31.8元。當(dāng)前市值為192.33億元，2025年股價(jià)上漲4.2%。
通富微電：芯片封裝測試龍頭，
公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營收69.46億，同比增長19.8%；毛利潤11.2億。
在近30個交易日中，通富微電有22天上漲，期間整體上漲30.2%，最高價(jià)為47.99元，最低價(jià)為29.55元。和30個交易日前相比，通富微電的市值上漲了196.23億元，上漲了30.2%。
芯片封裝測試概念其他的還有：三佳科技、聯(lián)得裝備、太極實(shí)業(yè)、寧波精達(dá)、興森科技等。
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