芯片封裝材料概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料概念股龍頭有：

華海誠科688535：

近30日股價(jià)上漲13.49%，2025年股價(jià)上漲32.14%。

芯片封裝材料龍頭，2025年第二季度季報(bào)顯示，華海誠科營收9520.15萬，凈利潤613.93萬，每股收益0.11，市盈率252。

公司2023年8月投資者關(guān)系活動記錄顯示，公司的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封裝，相關(guān)產(chǎn)品已通過客戶驗(yàn)證，現(xiàn)處于送樣階段。

光華科技002741：

在近30個(gè)交易日中，光華科技有15天上漲，期間整體上漲6.55%，最高價(jià)為25元，最低價(jià)為20.82元。和30個(gè)交易日前相比，光華科技的市值上漲了6.79億元，上漲了6.55%。

芯片封裝材料龍頭，2025年第二季度季報(bào)顯示，光華科技公司營收約6.94億元，同比增長5.39%；凈利潤約3453.48萬元，同比增長347.62%；基本每股收益0.07元。

壹石通688733：

回顧近30個(gè)交易日，壹石通股價(jià)下跌2.72%，總市值上漲了4195.28萬，當(dāng)前市值為52.12億元。2025年股價(jià)上漲27.56%。

芯片封裝材料龍頭，2025年第二季度季報(bào)顯示，壹石通公司實(shí)現(xiàn)營收約1.52億元，同比增長20.82%；凈利潤約-1032.24萬元，同比增長-102.87%；基本每股收益-0.01元。

飛凱材料300398：

回顧近30個(gè)交易日，飛凱材料股價(jià)上漲0.97%，總市值下跌了9.47億，當(dāng)前市值為133.86億元。2025年股價(jià)上漲33.25%。

芯片封裝材料龍頭，飛凱材料公司2025年第二季度營業(yè)總收入7.62億元，同比增長2.89%；凈利潤9897.38萬元，同比增長60.96%；基本每股收益0.16元。

聯(lián)瑞新材688300：

聯(lián)瑞新材在近30日股價(jià)下跌10.94%，最高價(jià)為66.23元，最低價(jià)為61.57元。當(dāng)前市值為137.03億元，2025年股價(jià)下跌-13.48%。

芯片封裝材料龍頭，2025年第二季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營收約2.81億元，同比增長16.38%；凈利潤約6895.07萬元，同比增長14.89%；基本每股收益0.23元。

芯片封裝材料板塊股票其他的還有：

通富微電002156：

10月16日消息，通富微電7日內(nèi)股價(jià)上漲6.19%，最新報(bào)42.820元，成交額73.34億元。

華軟科技002453：

截止10月15日10時(shí)21分華軟科技（002453）跌2.13%，報(bào)6.730元/股，3日內(nèi)股價(jià)下跌4.46%，換手率7.95%，成交額3.3億元。

中京電子002579：

10月16日消息，中京電子截至10時(shí)15分，該股跌0.7%，報(bào)11.330元，5日內(nèi)股價(jià)下跌6.27%，總市值為69.41億元。

立中集團(tuán)300428：

10月16日開盤消息，立中集團(tuán)最新報(bào)22.960元，成交量965.84萬手，總市值為146.83億元。

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