芯片封裝板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝板塊龍頭股有：

通富微電002156：芯片封裝龍頭股。

國(guó)內(nèi)規(guī)模最大和產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.84%，最高價(jià)為42.48元，總市值下跌了11.23億。

同興達(dá)002845：芯片封裝龍頭股。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.91%，最高價(jià)為14.34元，總市值上漲了4258.17萬(wàn)，當(dāng)前市值為46.71億元。

芯片封裝板塊股票其他的還有：

深科技000021：公司2015年以1.1億美元收購(gòu)獲得沛頓科技(深圳)有限公司100%股權(quán)，實(shí)現(xiàn)向高附加值的中上游存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域的延伸。沛頓科技此前是全球第一大獨(dú)立內(nèi)存制造商美國(guó)Kingston于國(guó)內(nèi)投資的企業(yè)，在晶圓封測(cè)行業(yè)有多年的技術(shù)積累，擁有美國(guó)Kingston雄厚的技術(shù)支持和全球強(qiáng)大市場(chǎng)資源背景，主要從事DRAM和FLASH芯片封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。

方大集團(tuán)000055：方大集團(tuán)方大半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)承擔(dān)并完成國(guó)家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化重大科技攻關(guān)項(xiàng)目，國(guó)家“863”半導(dǎo)體照明工程重大項(xiàng)目“高效大功率氮化鎵LED芯片及半導(dǎo)體照明白光源制造技術(shù)”等科技計(jì)劃項(xiàng)目。

大港股份002077：子公司艾科半導(dǎo)體專注集成電路測(cè)試服務(wù)和射頻測(cè)試設(shè)備，孫公司蘇州科陽(yáng)具備8英寸晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力。

恒寶股份002104：擁有特種通信物聯(lián)網(wǎng)解決方案業(yè)務(wù)；以CPU芯片為基礎(chǔ)，為運(yùn)營(yíng)商的通訊設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備提供連接服務(wù)，在三大運(yùn)營(yíng)商占較高比例。

實(shí)益達(dá)002137：2020年一季度報(bào)披露，公司擬募集資金總額不超過(guò)60，000萬(wàn)元，募集資金主要投向人工智能可穿戴設(shè)備生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、人工智能可穿戴主控芯片及應(yīng)用技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

大立科技002214：2020年02月16日，公司在互動(dòng)平臺(tái)表示公司已掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)。自產(chǎn)的晶圓級(jí)封裝紅外探測(cè)器已開(kāi)始應(yīng)用于低成本工具類熱像儀。

東山精密002384：公司通過(guò)堅(jiān)持不懈的自主創(chuàng)新，已形成覆蓋各產(chǎn)品系列的技術(shù)體系，包括精密金屬制造業(yè)務(wù)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、柔性制造技術(shù)、擠壓壓鑄技術(shù)、銑削加工技術(shù)、表面處理技術(shù)，精密電子制造業(yè)務(wù)的LED封裝技術(shù)、直下式LED背光模組技術(shù)、板上芯片技術(shù)、觸控面板技術(shù)等。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。