華懋科技：華為芯片龍頭股。

從華懋科技近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為16.27%，過去三年?duì)I收最低為2022年的16.37億元，最高為2024年的22.13億元。

近5日華懋科技股價(jià)上漲4.57%，總市值上漲了7.61億，當(dāng)前市值為166.59億元。2025年股價(jià)上漲37.48%。

2020年5月4日，金威國際與上海華為投資管理有限公司簽署《關(guān)于轉(zhuǎn)讓華懋(廈門)新材料科技股份有限公司股份的框架協(xié)議》，約定金威國際擬向華為投資指定的受讓方，轉(zhuǎn)讓股份數(shù)量為9115.37萬股股股份、比例為29.35%，轉(zhuǎn)讓對(duì)價(jià)為人民幣14.775億元；前述股份轉(zhuǎn)讓完成后，金威國際仍持有上市公司8%股份(2485.40萬股)，金威國際及其關(guān)聯(lián)方將不會(huì)謀求上市公司的控制權(quán)；前述交易完成后，華為投資將取得上市公司控股股東地位。

中富電路：華為芯片龍頭股。

從公司近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為-37.84%，最高為2022年的9858.39萬元。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.15%，最高價(jià)為79元，總市值下跌了4.29億。

廣信材料：華為芯片龍頭股。

從公司近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為-37.8%，過去五年凈利潤最低為2021年的-4.11億元，最高為2023年的689.72萬元。

在近5個(gè)交易日中，廣信材料有2天下跌，期間整體下跌5.06%。和5個(gè)交易日前相比，廣信材料的市值下跌了2.39億元，下跌了5.06%。

博威合金：近30日博威合金股價(jià)下跌17.36%，最高價(jià)為27.08元，2025年股價(jià)上漲6.54%。

華微電子：近30日ST華微股價(jià)上漲2.45%，最高價(jià)為9.02元，2025年股價(jià)上漲43.94%。

匯頂科技：在近30個(gè)交易日中，匯頂科技有17天下跌，期間整體下跌0.51%，最高價(jià)為87.68元，最低價(jià)為78元。和30個(gè)交易日前相比，匯頂科技的市值上漲了1742.63萬元，上漲了0.05%。

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