長電科技（600584）：集成電路封裝龍頭，11月14日收盤消息，長電科技3日內(nèi)股價下跌1.73%，最新報37.050元，成交額18.03億元。

2024年，長電科技公司實現(xiàn)凈利潤16.1億，同比增長9.44%，近三年復合增長為-29.42%；每股收益0.9元。

世界第三、中國大陸第一的芯片封測龍頭。公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術。

晶方科技（603005）：集成電路封裝龍頭，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，晶方科技股票在11月14日收盤跌2.76%，報價為27.520元。當日成交額達到5.67億元，換手率3.13%，總市值為179.48億元。

晶方科技公司2024年實現(xiàn)凈利潤2.53億，同比增長68.4%，近五年復合增長為-9.79%；每股收益0.39元。

通富微電（002156）：集成電路封裝龍頭，11月14日消息，通富微電7日內(nèi)股價下跌6.3%，最新報37.780元，市盈率為83.96。

2024年，通富微電公司實現(xiàn)凈利潤6.78億，同比增長299.9%，近三年復合增長為16.2%；每股收益0.45元。

集成電路封裝板塊概念股其他的還有：

康強電子（002119）：封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。

華天科技（002185）：公司項目總投資80億元，分三期建設，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試。

興森科技（002436）：興森科技為客戶提供從設計到交付的一站式硬件外包設計服務，涉及IC封裝設計、原理圖和FPGA設計、PCB設計、庫平臺建設、信號與電源完整性設計、射頻微波電路設計、EMC設計與整改、測試與驗證以及結構和散熱設計等硬件研發(fā)各個技術節(jié)點。

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