據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年內(nèi)存芯片封測上市龍頭企業(yè)有：

深科技：內(nèi)存芯片封測龍頭股。近5日股價上漲3.73%，2025年股價上漲20.22%。

深科技在ROE方面，從2021年到2024年，分別為8.67%、6.54%、6.06%、8.14%。

在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

太極實業(yè)：內(nèi)存芯片封測龍頭股。近5個交易日股價上漲3.5%，最高價為8.08元，總市值上漲了5.86億。

在營業(yè)總收入方面，太極實業(yè)從2021年到2024年，分別為242.89億元、351.95億元、393.77億元、351.72億元。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。