長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝龍頭。2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)6.03%至100.64億元；凈利潤(rùn)為4.83億，同比增長(zhǎng)5.66%，毛利潤(rùn)為14.34億，毛利率14.25%。

12月31日消息，長(zhǎng)電科技(600584)開盤報(bào)37.26元，截至收盤，該股跌0.86%報(bào)36.780元，換手率1.57%，成交額10.36億元。

公司是中國(guó)內(nèi)地最大、全球第三大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，與國(guó)內(nèi)高端客戶海思、展訊、銳迪科合作，均成為其國(guó)內(nèi)第一供應(yīng)商。

通富微電002156：芯片封裝龍頭。2025年第三季度，通富微電營(yíng)收同比增長(zhǎng)17.94%至70.78億元；凈利潤(rùn)為4.48億，同比增長(zhǎng)95.08%，毛利潤(rùn)為11.45億，毛利率16.18%。

12月31日收盤最新消息，通富微電5日內(nèi)股價(jià)上漲0.21%，截至15點(diǎn)，該股報(bào)37.700元跌1.54%。

同興達(dá)002845：芯片封裝龍頭。2025年第三季度，同興達(dá)公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)6.99%至28.11億元；凈利潤(rùn)為1361.91萬，同比增長(zhǎng)-75.02%，毛利潤(rùn)為2.43億，毛利率8.65%。

12月31日消息，同興達(dá)(002845)開盤報(bào)14.1元，截至15時(shí)收盤，該股漲0.07%報(bào)14.070元。當(dāng)前市值46.09億。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電：12月31日收盤消息，最新報(bào)24.730元，成交額25.28億元。

大恒科技：12月31日消息，大恒科技7日內(nèi)股價(jià)上漲0.27%，最新報(bào)14.990元，成交額7332.92萬元。

博威合金：12月31日收盤消息，博威合金開盤報(bào)價(jià)21.85元，收盤于21.370元。7日內(nèi)股價(jià)下跌2.2%，總市值為175.57億元。

寧波精達(dá)：12月31日消息，寧波精達(dá)開盤報(bào)價(jià)10.47元，收盤于10.330元，跌1.05%。當(dāng)日最高價(jià)10.47元，市盈率27.18。

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