集成電路封測(cè)概念企業(yè)龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)概念企業(yè)龍頭有：

華天科技（002185）：

集成電路封測(cè)龍頭股。從華天科技近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為10.21%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2023年的112.98億元，最高為2024年的144.62億元。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲7.25%，總市值上漲了13.04億，當(dāng)前市值為375.75億元。2026年股價(jià)上漲1.83%。

長(zhǎng)電科技（600584）：

集成電路封測(cè)龍頭股。從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為7.97%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2020年的264.64億元，最高為2024年的359.62億元。

近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲10.82%，最高價(jià)為39.59元，2026年股價(jià)上漲1.84%。

晶方科技（603005）：

集成電路封測(cè)龍頭股。從晶方科技近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為0.59%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2023年的9.13億元，最高為2021年的14.11億元。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲9.01%，最高價(jià)為29.19元，當(dāng)前市值為187.76億元。

通富微電（002156）：

集成電路封測(cè)龍頭股。通富微電從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為31.59%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的5948.35萬(wàn)元，最高為2021年的7.94億元。

近30日股價(jià)上漲12.05%，2026年股價(jià)上漲1.35%。

集成電路封測(cè)概念股其他的還有：

利揚(yáng)芯片（688135）：

1月8日開(kāi)盤消息，利揚(yáng)芯片最新報(bào)價(jià)30.750元，漲2.44%，3日內(nèi)股價(jià)上漲2.44%；今年來(lái)漲幅上漲2.44%，市盈率為-99.19。

華峰測(cè)控（688200）：

1月8日消息，截至15時(shí)華峰測(cè)控漲0.49%，報(bào)212.190元，換手率0.94%，成交量127.21萬(wàn)手，成交額2.74億元。

氣派科技（688216）：

1月8日13時(shí)40分，氣派科技漲1.64%，報(bào)23.360元；5日內(nèi)股價(jià)上漲4.3%，成交額815.19萬(wàn)元，市值為24.97億元。

頎中科技（688352）：

12月31日訊息，頎中科技3日內(nèi)股價(jià)上漲2.8%，市值為157.79億元，跌0.08%，最新報(bào)13.270元。

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