2026年哪些才是芯片封裝測試龍頭?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封裝測試龍頭有:
長電科技:芯片封裝測試龍頭,長電科技近3日股價有2天下跌,下跌0.96%,2026年股價上漲21.75%,市值為877.17億元。
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供一站式的芯片成品制造服務(wù)。國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金更是重倉持有2.37億股,足見其行業(yè)地位之顯赫。
通富微電:芯片封裝測試龍頭,通富微電(002156)3日內(nèi)股價2天上漲,上漲9.46%,最新報56.34元,2026年來上漲29.82%。
晶方科技:芯片封裝測試龍頭,回顧近3個交易日,晶方科技有1天上漲,期間整體上漲0.13%,最高價為30.59元,最低價為33元,總市值上漲了2608.69萬元,上漲了0.13%。
深科技:1月23日收盤消息,深科技跌2.98%,最新報30.570元,成交金額43.95億元,換手率9.14%,振幅跌2.98%。
公司為進一步做強做大LED產(chǎn)業(yè),開發(fā)晶在國際知識產(chǎn)權(quán)、業(yè)務(wù)國際化方面積極布局,先后收購了在全球范圍內(nèi)具有LED芯片和封裝方面的技術(shù)專利優(yōu)勢的BridgeLux,Inc.以及全球領(lǐng)先的LED熒光粉供應(yīng)商Intematix,通過持續(xù)的并購進一步提升了開發(fā)晶在LED產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)地位,增強了開發(fā)晶的國際市場競爭力,為其未來上市奠定了堅實的基礎(chǔ)。
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