晶方科技：龍頭，

在EPS方面，從2021年到2024年，分別為0.88元、0.35元、0.23元、0.39元。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲13.06%，最高價(jià)為33元，當(dāng)前市值為202.76億元。

低像素CIS芯片封裝龍頭企業(yè)。

華天科技：龍頭，

在凈利率方面，公司從2021年到2024年，分別為14.2%、8.59%、2.46%、4.56%。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲22.13%，最高價(jià)為14.95元，當(dāng)前市值為465.37億元。

通富微電：龍頭，

在每股收益方面，從2021年到2024年，分別為0.72元、0.37元、0.11元、0.45元。

近30日通富微電股價(jià)上漲34.77%，最高價(jià)為59.2元，2026年股價(jià)上漲29.82%。

朗迪集團(tuán)：龍頭，

在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，朗迪集團(tuán)從2021年到2024年，分別為29.86%、-7.39%、-3.23%、16.16%。

回顧近30個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲11.32%，總市值上漲了2599.12萬，當(dāng)前市值為49.53億元。2026年股價(jià)上漲11.66%。

芯片封裝概念股其他的還有：

深科技：作為目前國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測(cè)試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。

大港股份：公司集成電路產(chǎn)業(yè)，包括蘇州科陽光電科技有限公司、江蘇艾科半導(dǎo)體有限公司、上海旻艾半導(dǎo)體有限公司，主要致力于整合和聚焦集成電路相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域，橫向拓展先進(jìn)封裝和高端測(cè)試業(yè)務(wù)。

恒寶股份：公司經(jīng)營(yíng)智能卡、磁條卡、票證、票據(jù)、密碼信封、智能標(biāo)簽、智能終端、商用密碼產(chǎn)品及相關(guān)系統(tǒng)軟件、讀寫機(jī)具的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、檢測(cè)、咨詢、技術(shù)服務(wù)計(jì)算機(jī)軟硬件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、辦公自動(dòng)化設(shè)備、移動(dòng)支付、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)信息安全產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成和技術(shù)服務(wù)半導(dǎo)體模塊封裝生產(chǎn)、檢測(cè)及技術(shù)咨詢自營(yíng)和代理各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口，道路貨物運(yùn)輸。

實(shí)益達(dá)：已達(dá)到飛利浦PCBA工藝水平CLASS-7級(jí)別，可貼裝12層PCB板，SMT貼片精確度達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，可以貼裝0201CHIP表面貼裝件元件以及不同封裝IC如QFP，BGA等大型器件，還擁有錫膏厚度測(cè)試儀，回流焊機(jī)爐溫測(cè)試儀，X光檢測(cè)儀，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，在線測(cè)試儀等一批國(guó)際先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備，已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

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