在2026年A股市場中芯片封裝龍頭上市公司會(huì)是哪些呢？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2026年芯片封裝龍頭上市公司：

華天科技：

芯片封裝龍頭股，近7個(gè)交易日，華天科技上漲18.21%，最高價(jià)為11.63元，總市值上漲了84.73億元，2026年來上漲21.29%。

從近三年ROE來看，公司近三年ROE復(fù)合增長為-11.96%，過去三年ROE最低為2023年的1.43%，最高為2022年的4.89%。

公司CPO封裝技術(shù)儲(chǔ)備豐富，提供光電子器件封裝解決方案，客戶包括國內(nèi)外光模塊廠商。

通富微電：

芯片封裝龍頭股，在近7個(gè)交易日中，通富微電有5天上漲，期間整體上漲28.43%，最高價(jià)為59.2元，最低價(jià)為40.12元。和7個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了243.12億元。

從近三年ROE來看，公司近三年ROE復(fù)合增長為2.74%，過去三年ROE最低為2023年的1.22%，最高為2024年的4.75%。

朗迪集團(tuán)：

芯片封裝龍頭股，近7日股價(jià)上漲8.25%，2026年股價(jià)上漲11.66%。

從公司近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長為29.19%，過去三年ROE最低為2022年的8.34%，最高為2024年的13.92%。

晶方科技：

芯片封裝龍頭股，回顧近7個(gè)交易日，晶方科技有4天上漲。期間整體上漲7.91%，最高價(jià)為28.52元，最低價(jià)為33元，總成交量3.6億手。

從近三年ROE來看，晶方科技近三年ROE復(fù)合增長為1.61%，過去三年ROE最低為2023年的3.72%，最高為2024年的6.05%。

長電科技：

芯片封裝龍頭股，近7日股價(jià)上漲13.91%，2026年股價(jià)上漲21.75%。

從公司近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長為-34.97%，過去三年ROE最低為2023年的5.81%，最高為2022年的14.19%。

同興達(dá)：

芯片封裝龍頭股，回顧近7個(gè)交易日，同興達(dá)有3天上漲。期間整體上漲6.28%，最高價(jià)為14.45元，最低價(jià)為15.86元，總成交量8907.05萬手。

從近三年ROE來看，過去三年ROE最低為2022年的-1.46%，最高為2023年的1.79%。

三佳科技：

芯片封裝龍頭股，三佳科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲9.85%，最高價(jià)為25.8元，最低價(jià)為31.72元，總成交量9813.91萬手。2026年來上漲13.24%。

三佳科技從近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長為-4.02%，過去三年ROE最低為2023年的-20.56%，最高為2022年的6.47%。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲9.82%，最高價(jià)為29.36元，總市值上漲了68.82億。

大恒科技：近5日大恒科技股價(jià)上漲5.79%，總市值上漲了4.24億，當(dāng)前市值為73.16億元。2026年股價(jià)上漲9.37%。

博威合金：回顧近5個(gè)交易日，博威合金有3天上漲。期間整體上漲3.38%，最高價(jià)為23.88元，最低價(jià)為22.86元，總成交量1.59億手。

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