SoC龍頭股有哪些？南方財富網(wǎng)為您提供2026年SoC龍頭股一覽：

炬芯科技688049：SoC龍頭。2025年第三季度，公司營業(yè)總收入2.73億，同比增長46.64%；毛利潤為1.4億，凈利潤為6067.81萬元。

專注于智能音頻soc設計，2021年在科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品廣泛應用于藍牙耳機、智能音箱、智能穿戴設備等領域。公司在音頻降噪、音質(zhì)優(yōu)化等方面擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，藍牙芯片支持最新的藍牙5.3協(xié)議，連接穩(wěn)定性和傳輸效率領先，客戶包括華為、小米等知名品牌，發(fā)展前景廣闊。

回顧近30個交易日，炬芯科技上漲7.45%，最高價為60元，總成交量1.8億手。

恒玄科技688608：SoC龍頭。恒玄科技2025年第三季度季報顯示，公司營業(yè)總收入9.95億，同比增長5.66%；毛利潤為3.68億，凈利潤為1.79億元。

回顧近30個交易日，恒玄科技股價上漲2.17%，總市值下跌了3.76億，當前市值為397.21億元。2026年股價下跌-2.31%。

樂鑫科技688018：SoC龍頭。2025年第三季度季報顯示，樂鑫科技公司營業(yè)總收入6.67億，同比增長23.51%；毛利潤為3.2億，凈利潤為1.09億元。

在近30個交易日中，樂鑫科技有18天下跌，期間整體下跌0.3%，最高價為191元，最低價為167.03元。和30個交易日前相比，樂鑫科技的市值下跌了8524.29萬元，下跌了0.3%。

納思達股份有限公司(股票代碼，002180)，中國民營企業(yè)500強，是由國家工業(yè)和信息化部認定的高新技術(shù)企業(yè)，全球前五大激光打印機廠商，打印機主控SoC及耗材加密芯片全系列芯片設計企業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)芯片方案提供商。

公司目前主要芯片產(chǎn)品包括IVI車載信息娛樂系統(tǒng)芯片、AMP車載功率電子芯片、MCU車身控制芯片。2017年，公司通過收購杰發(fā)科技具備了為車廠提供高性能車規(guī)級汽車電子芯片的能力。公司自主研發(fā)的MCU芯片作為國內(nèi)首顆車規(guī)級MCU芯片已于2018年12月通過AEC-Q100Grade1驗證，自主研發(fā)的TPMS胎壓監(jiān)測芯片作為國內(nèi)首顆全集成胎壓監(jiān)測芯片已于2019年11月實現(xiàn)量產(chǎn)。公司于2020年6月22日晚公告，公司全資子公司杰發(fā)科技與德賽西威簽署《電子元件采購協(xié)議》，德賽西威將向杰發(fā)科技采購其作為國產(chǎn)自主品牌設計研發(fā)通過AEC-Q100Grade3驗證的車規(guī)級高性能SoC芯片，具體數(shù)量取決于德賽西威全新一代車載信息娛樂系統(tǒng)平臺的銷售數(shù)量。公司于2020年8月27日晚發(fā)布2020年度非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超5億股，募資不超40億元用于智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片研發(fā)項目、自動駕駛地圖更新及應用開發(fā)項目、自動駕駛專屬云平臺項目和補充流動資金項目。智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片研發(fā)項目總投資16.4億元，計劃開發(fā)面向不同市場segment的大型SoC芯片，包括智能座艙芯片、車聯(lián)網(wǎng)芯片、LowcostDA芯片、高階智能座艙芯片和視覺處理芯片。（已核準）公司2020年11月19日公告，近日，公司與浙江方正電機股份有限公司(“方正電機”)簽署了《合作協(xié)議》，雙方將建立長期、緊密、穩(wěn)定的業(yè)務合作關(guān)系，以共同發(fā)展、合作共贏為目標，共同致力于國產(chǎn)汽車電子芯片技術(shù)與應用領域的專業(yè)合作。

公司是具有自主知識產(chǎn)權(quán)的嵌入式SoC芯片及系統(tǒng)集成供應商，主要從事：高可靠嵌入式SOC芯片類產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；系統(tǒng)集成類產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司技術(shù)產(chǎn)品主要應用于航空航天、工業(yè)控制等領域。公司是國內(nèi)航空航天領域高可靠嵌入式SOC芯片及系統(tǒng)集成的骨干企業(yè)之一，是國內(nèi)"核高基"重大科研項目的研制企業(yè)之一。

公司持續(xù)聚焦核心技術(shù)研發(fā)、不斷提升產(chǎn)品性能、降低產(chǎn)品成本，報告期內(nèi)持續(xù)推廣具有無線傳輸功能的用于移動網(wǎng)絡的USBKEY安全主控芯片、用于金融終端的安全芯片及安全模塊等產(chǎn)品；自主研發(fā)了可信計算新一代芯片，目前處于工程階段；自主研發(fā)完成低功耗藍牙MCU芯片的技術(shù)開發(fā)；合作開展超低功耗藍牙SoC主控芯片的技術(shù)開發(fā)，開始在一流廠商進入導入階段。

2017年中報董事會經(jīng)營評述表示，公司基于客戶需求不斷改進提升射頻、高速信號處理、頻率合成器、接口、通信等系列產(chǎn)品技術(shù)指標，加快新產(chǎn)品批量生產(chǎn)及供貨進度。在射頻方向，硅基MMIC項目突破了Ku波段信號放大、高精度移相/衰減等技術(shù)，已完成芯片設計并開始芯片流片；在SoC方向，重點突破了低功耗SoC設計、H.265高性能視頻壓縮等關(guān)鍵技術(shù)，部分產(chǎn)品已通過用戶整機驗證；在接口方向，突破了雙向傳輸控制技術(shù)，可廣泛應用于車載高清行車記錄儀，目前已通過用戶樣機驗證；在高速信號方向，重點在JESD204B技術(shù)、多芯片同步技術(shù)取得突破，高速TxDAC芯片已完成系統(tǒng)驗證。

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