芯片封裝材料概念龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料概念龍頭有：

華海誠科：芯片封裝材料龍頭股。

從公司近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為-1.42%，最高為2022年的4122.68萬元。

近5日華海誠科股價下跌1.8%，總市值下跌了2.18億，當前市值為128.02億元。2026年股價上漲7.68%。

在GMC材料領(lǐng)域成績斐然。其自主研發(fā)的顆粒狀環(huán)氧塑封料已成功通過客戶驗證，并處于送樣階段，部分封裝材料更是實現(xiàn)了小批量生產(chǎn)與銷售。

飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股。

從近三年凈利潤復合增長來看，公司近三年凈利潤復合增長為-24.69%，最高為2022年的4.35億元。

近5個交易日，飛凱材料期間整體上漲2.35%，最高價為27.3元，最低價為25.58元，總市值上漲了3.52億。

壹石通：芯片封裝材料龍頭股。

從近三年凈利潤復合增長來看，公司近三年凈利潤復合增長為-71.41%，最高為2022年的1.47億元。

近5個交易日，壹石通期間整體下跌8.65%，最高價為33.95元，最低價為32.63元，總市值下跌了5.27億。

光華科技：芯片封裝材料龍頭股。

從近三年凈利潤復合增長來看，最高為2022年的1.17億元。

在近5個交易日中，光華科技有3天上漲，期間整體上漲0.71%。和5個交易日前相比，光華科技的市值上漲了7440.36萬元，上漲了0.71%。

通富微電：回顧近30個交易日，通富微電股價上漲29.36%，總市值上漲了54.79億，當前市值為809.64億元。2026年股價上漲23.67%。

華軟科技：近30日華軟科技股價下跌5.37%，最高價為7.01元，2026年股價下跌-2.6%。

中京電子：回顧近30個交易日，中京電子上漲11.38%，最高價為13.45元，總成交量13.39億手。

南方財富網(wǎng)發(fā)布此信息的目的在于傳播更多信息，與本站立場無關(guān)。不保證該信息（包括但不限于文字、視頻、音頻、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準確性、真實性、完整性、有效性、及時性、原創(chuàng)性等。相關(guān)信息并未經(jīng)過本網(wǎng)站證實，不對您構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。