據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試概念龍頭有：

長電科技：芯片封裝測試龍頭，

1月26日，長電科技（600584）5日內(nèi)股價(jià)下跌3.21%，今年來漲幅上漲18.92%，跌3.49%，最新報(bào)48.510元/股。

長電科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營業(yè)總收入同比增長6.03%至100.64億元；凈利潤為4.83億，同比增長5.66%，毛利潤為14.34億，毛利率14.25%。

年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目已開始小批量試生產(chǎn)。公司目前訂單穩(wěn)定，產(chǎn)能利用率飽滿，不存在封測業(yè)務(wù)量減少的情況。

通富微電：芯片封裝測試龍頭，

1月26日通富微電開盤消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲17.76%，今年來漲幅上漲23.67%，最新報(bào)53.350元，跌7.85%，市值為809.64億元。

通富微電2025年第三季度營收同比增長17.94%至70.78億元；凈利潤為4.48億，同比增長95.08%，毛利潤為11.45億，毛利率16.18%。

華天科技：芯片封裝測試龍頭，

1月26日華天科技開盤消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲10.58%，今年來漲幅上漲15.68%，最新報(bào)14.660元，跌6.23%，市值為477.75億元。

華天科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營業(yè)總收入46億，同比增長20.63%；毛利潤為6.85億，凈利潤為1.19億元。

晶方科技：芯片封裝測試龍頭，

1月26日開盤消息，晶方科技（603005）跌3.28%，報(bào)31.570元，成交額15.39億元，換手率7.73%，成交量5044.26萬手。

公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)總營收3.99億元，同比增長35.37%；毛利潤為2.08億元，凈利潤為9485.17萬元。

芯片封裝測試股票其他的還有：

深科技：1月26日消息，深科技截至15點(diǎn)，該股報(bào)30.300元，跌3.7%，3日內(nèi)股價(jià)下跌7.03%，總市值為476.22億元。

作為目前國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競爭優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。