據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝板塊上市公司龍頭有：

同興達：芯片封裝龍頭，回顧近3個交易日，同興達期間整體下跌0.66%，最高價為15.18元，總市值下跌了3275.52萬元。2026年股價上漲5.53%。

通富微電：芯片封裝龍頭，近3日通富微電股價下跌8.11%，總市值上漲了139.62億元，當前市值為834.98億元。2026年股價上漲23.67%。

國內(nèi)規(guī)模最大和產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。

晶方科技：芯片封裝龍頭，在近3個交易日中，晶方科技有3天下跌，期間整體下跌3.46%，最高價為33元，最低價為30.77元。和3個交易日前相比，晶方科技的市值下跌了6.78億元。

亨通光電：近7個交易日，亨通光電上漲19.67%，最高價為24.4元，總市值上漲了150.47億元，上漲了19.67%。

大恒科技：近7日大恒科技股價上漲3.77%，2026年股價上漲6.3%，最高價為16.88元，市值為70.63億元。

博威合金：近7日股價下跌8.95%，2026年股價下跌-2.34%。

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