晶方科技（603005）：

近30日晶方科技股價(jià)上漲14.05%，最高價(jià)為33.26元，2026年股價(jià)上漲10.28%。

芯片封裝龍頭股，從晶方科技近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為0.59%，過去五年?duì)I收最低為2023年的9.13億元，最高為2021年的14.11億元。

公司主營(yíng)傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，公司是國(guó)內(nèi)首家、全球第二大能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。

通富微電（002156）：

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲25.19%，最高價(jià)為59.2元，當(dāng)前市值為736.19億元。

芯片封裝龍頭股，從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為22.03%，過去五年?duì)I收最低為2020年的107.69億元，最高為2024年的238.82億元。

朗迪集團(tuán)（603726）：

回顧近30個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲24.08%，總市值上漲了3.1億，當(dāng)前市值為51.18億元。2026年股價(jià)上漲14.51%。

芯片封裝龍頭股，從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為37.25%，最高為2024年的1.72億元。

長(zhǎng)電科技（600584）：

長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)上漲22.11%，最高價(jià)為54.63元，最低價(jià)為35.13元。當(dāng)前市值為825.46億元，2026年股價(jià)上漲16.84%。

芯片封裝龍頭股，長(zhǎng)電科技從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為3.21%，過去三年?duì)I收最低為2023年的296.61億元，最高為2024年的359.62億元。

同興達(dá)（002845）：

回顧近30個(gè)交易日，同興達(dá)股價(jià)上漲9.68%，總市值上漲了2.1億，當(dāng)前市值為49.76億元。2026年股價(jià)上漲5.6%。

芯片封裝龍頭股，從同興達(dá)近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-40.42%，過去五年凈利潤(rùn)最低為2022年的-4018.07萬(wàn)元，最高為2021年的3.62億元。

華天科技（002185）：

近30日股價(jià)上漲25.23%，2026年股價(jià)上漲21.67%。

芯片封裝龍頭股，華天科技從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-9.59%，最高為2022年的7.54億元。

芯片封裝股票概念其他的還有：

亨通光電（600487）：

近7日亨通光電股價(jià)上漲12.68%，2026年股價(jià)上漲35.58%，最高價(jià)為43.55元，市值為949.69億元。

大恒科技（600288）：

近7日股價(jià)上漲0.32%，2026年股價(jià)上漲4.23%。

博威合金（601137）：

近7個(gè)交易日，博威合金下跌4.29%，最高價(jià)為19.92元，總市值下跌了7.81億元，下跌了4.29%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。