半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭有：

頎中科技（688352）：龍頭股，從頎中科技近三年凈利潤(rùn)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)均值為3.29億元，過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2022年的3.03億元，最高為2023年的3.72億元。

回顧近30個(gè)交易日，頎中科技股價(jià)上漲3.88%，最高價(jià)為15.3元，當(dāng)前市值為153.39億元。

晶方科技（603005）：龍頭股，從公司近三年凈利潤(rùn)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)均值為2.1億元，過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.5億元，最高為2024年的2.53億元。

荷蘭光刻機(jī)制造商ASML為公司參與并購(gòu)的荷蘭Anteryon公司的最主要客戶(hù)之一；Anteryon為全球同時(shí)擁有混合鏡頭、晶圓級(jí)微型光學(xué)器件工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、特性材料及量產(chǎn)能力的技術(shù)創(chuàng)新公司，其產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體精密設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)、安防、3D傳感器的消費(fèi)類(lèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

晶方科技在近30日股價(jià)下跌15.92%，最高價(jià)為33.98元，最低價(jià)為31.75元。當(dāng)前市值為185.54億元，2025年股價(jià)上漲0.7%。

氣派科技（688216）：龍頭股，從氣派科技近三年凈利潤(rùn)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)均值為-9721.45萬(wàn)元，過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的-1.31億元，最高為2022年的-5856.27萬(wàn)元。

在近30個(gè)交易日中，氣派科技有18天下跌，期間整體下跌9.53%，最高價(jià)為30.94元，最低價(jià)為25.68元。和30個(gè)交易日前相比，氣派科技的市值下跌了2.4億元，下跌了9.53%。

匯成股份（688403）：龍頭股，從近三年凈利潤(rùn)來(lái)看，公司近三年凈利潤(rùn)均值為1.78億元，過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2024年的1.6億元，最高為2023年的1.96億元。

匯成股份在近30日股價(jià)上漲13.06%，最高價(jià)為20.23元，最低價(jià)為13.65元。當(dāng)前市值為136.67億元，2025年股價(jià)上漲43.75%。

華天科技（002185）：龍頭股，從公司近三年凈利潤(rùn)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)均值為5.32億元，過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的2.26億元，最高為2022年的7.54億元。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲6.4%，總市值上漲了28.09億，當(dāng)前市值為408.49億元。2025年股價(jià)上漲8.22%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票其他的還有：興森科技、博威合金、安集科技、深科技、上海新陽(yáng)、生益科技、太極實(shí)業(yè)、聯(lián)瑞新材等。

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