2025年半導體封裝龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝龍頭上市公司有：

1、華天科技：半導體封裝龍頭股，

華天科技2025年第二季度季報顯示，公司營收同比增長16.59%至42.11億元，凈利潤同比增長47.86%至2.45億元，扣非凈利潤同比增長82.72%至7473.26萬元，華天科技毛利潤為5.21億，毛利率12.37%。

回顧近30個交易日，華天科技股價上漲7.13%，總市值下跌了9.66億，當前市值為393.02億元。2025年股價上漲3.73%。

2、晶方科技：半導體封裝龍頭股，

2025年第二季度，公司凈利潤9950.66萬元，毛利率47.16%，每股收益0.15元。

晶方科技在近30日股價下跌5%，最高價為33.98元，最低價為30.4元。當前市值為191.67億元，2025年股價上漲3.88%。

3、康強電子：半導體封裝龍頭股，

公司2025年第二季度季報顯示，2025年第二季度實現(xiàn)總營收5.32億，同比增長-2.31%；實現(xiàn)毛利潤7466.48萬。

回顧近30個交易日，康強電子股價上漲8.62%，最高價為19.08元，當前市值為67.48億元。

半導體封裝概念其他的還有：勁拓股份、飛鹿股份、木林森、聯(lián)得裝備、深科技、北斗星通、太極實業(yè)、深南電路、聞泰科技、聯(lián)瑞新材、歌爾股份等。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。