晶方科技（603005）：龍頭股，公司經(jīng)營(yíng)。一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目研發(fā)、生產(chǎn)、制造、封裝和測(cè)試集成電路產(chǎn)品，銷(xiāo)售公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供相關(guān)的服務(wù)。

晶方科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%；每股收益0.39元。

截止1月26日15點(diǎn)收盤(pán)，晶方科技(603005)跌3.28%，股價(jià)為31.570元，盤(pán)中股價(jià)最高觸及31.49元，最低達(dá)29.91元，總市值205.89億元。

同興達(dá)（002845）：龍頭股，

同興達(dá)2024年凈利潤(rùn)3251.46萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為-32.26%。

1月26日消息，同興達(dá)7日內(nèi)股價(jià)上漲3.36%，最新報(bào)15.210元，市盈率為152.1。

三佳科技（600520）：龍頭股，

2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2187.12萬(wàn)，同比增長(zhǎng)率為127.12%，近4年復(fù)合增長(zhǎng)35.43％。

1月26日，三佳科技（600520）5日內(nèi)股價(jià)下跌1%，今年來(lái)漲幅上漲11.06%，跌2.44%，最新報(bào)28.120元/股。

通富微電（002156）：龍頭股，

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.78億，同比增長(zhǎng)299.9%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為16.2%；毛利率14.84%。

1月26日通富微電開(kāi)盤(pán)消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲17.76%，今年來(lái)漲幅上漲23.67%，最新報(bào)53.350元，跌7.85%，市值為809.64億元。

芯片封裝概念股其他名單：

亨通光電（600487）：近7日股價(jià)上漲19.67%，2026年股價(jià)上漲20.03%。

大恒科技（600288）：近7日大恒科技股價(jià)上漲3.77%，2026年股價(jià)上漲6.3%，最高價(jià)為16.88元，市值為70.98億元。

博威合金（601137）：回顧近7個(gè)交易日，博威合金有3天下跌。期間整體下跌8.95%，最高價(jià)為22.51元，最低價(jià)為23.88元，總成交量2.4億手。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。